ゴムワッシャーの硬さを全自動で正確に測定できます。
またウェイト式と違い、再現性の精度が高い特徴があります。

テレセントリック光学系で立体形状ワークで誤差を抑えた測定が可能です。
また、高分解モードで高いサブピクセル画像処理技術により、非常に細かい箇所でもエッジ検出が可能で、正確な測定が行えます。

単波長の光を使っての超解像観察とHDR機能を同時に作動させ、
高精細な観察が可能です。また3D表示で様々な角度から自由に確認ができます。

スペーサー、ネジ類のねじり破断トルクを破断に至るまでの詳細な過程データと共に、パソコン上で分析が可能です。

試料にX線を照射して発生する蛍光X線を検出し、元素の種類や含有量を分析します。
非破壊分析で、あらゆる試料形態（固体、液体、粉体等）での測定が可能です。

非破壊にて製品表面のメッキ厚を測定できます。
また多層からなる表面処理厚を部分ごとに測定可能です。

最大荷重1N～1000Nまでサンプリング周期最大
1000回/秒にて測定可能。
電動計測スタンドと組み合わせ試験速度や方向を均一化することで再現性の高い試験ができます。
引張、圧縮、剥離、曲げ強さなど様々な測定に対応が可能です。

高解像度のX線管を応用したX線検査透視装置です。
最大管電圧90KVにて、特に樹脂封止製品であるピンヘッダーや一体成型品に対し非破壊での透視観察が可能です。

当社では、製品の誤使用や混入を防ぐため、スペーサー本体にレーザーマーキングを施しています。
（鉛レス黄銅、SUS304/316、チタン製品）
製品の外観識別性を向上させ、トレーサビリティを強化するとともに、精度の高い製品管理を実現させています。

弊社では、製品の環境対応の信頼性を担保する為、
一部製品（材料）を外部分析機関に委託しエビデンスを
取得した上でRoHS対応調査を実施しております。